非晶矽與低溫多晶矽的區彆

據中國太陽能網報道，低溫多晶矽LTPS是Low Temperature PloySilicon的縮寫，一般情況下低溫多晶矽的製程溫度應低於攝氏600度，尤其對LTPS區彆於a-Si製造的製造程序“激光退火”(laseranneal)要求更是如此。與a-Si相比，LTPS的電子移動速度要比a-Si快100倍，這個特點可以解釋兩個問題：首先，每個LTPSPANEL都比a-Si PANEL反應速度快；其次，LTPS PANEL外觀尺寸都比a-SiPANEL小。下麵是LTPS與a-Si相比所持有的顯著優點：1、把驅動IC的外圍電路集成到麵板基板上的可行性更強；2、反應速度更快，外觀尺寸更小，聯結和組件更少；3、麵板係統設計更簡單；4、麵板的穩定性更強；5、解析度更高，

　　激光退火：

　　p-Si與a-Si的顯著區彆是LTPSTFT在製造過程中應用了激光照射。LTPS製造過程中在a-Si層上進行了激光照射以使a-Si結晶。由於封裝過程中要在基板上完成多晶矽的轉化，LTPS必須利用激光的能量把非結晶矽轉化成多晶矽，這個過程叫做激光照射。

　　電子移動性：

　　a-SiTFT的電子移動速率低於1 cm2/V.sec，同時驅動IC需要較高的運算速率來驅動電路。這就是為什麼a-SiTFT不易將驅動IC集成到基板上。相比之下，p-Si電子的移動速率可以達到100cm2/V.sec，同時也更容易將驅動IC集成到基板上。結果是，首先由於將驅動IC、PCB和聯結器集成到基板上而降低了生產成本，其次使產品重量更輕、厚度更薄。

　　解析度：

　　由於p-SiTFT比傳統的a-Si小，所以解析度可以更高。

　　穩定性：

　　p-SiTFT的驅動IC合成在玻璃基板上有兩點好處：首先，與玻璃基板相連接的連接器數量減少，模塊的製造成本降低；其次，模塊的穩定性將得以戲劇性的升高。